E拆解:快来看看你手中的iPhone 14 Pro拆解后是什么样子
因为各种原因,今年的iPhone 14系列目前为止购机还需要等待不少时间,首批购机的小伙伴应该也使用了不少时间了,大家有何感想呢?小e的iPhone 14 Pro拆解已经完成了,不如来看看其中的变化。
以往我们都会先拆解,后分析。这次确实我们也姗姗来迟,就先将内部的模组与IC信息等干货分享给大家。
关于主板
经过拆解,iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构,分析可得知2号主板主要为射频区域。具体主板标注如下:
l 主板1正面主要IC:
1:KIOXIAP-128GB闪存芯片
2:Cirrus Logic-338S00843-音频功率放大器芯片
3:WiFi/BT芯片
4:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片
5:Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片
l 主板1背面主要IC(下图):
1:Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片
2:Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB内存芯片
3:Dialog Semiconductor-338S00839-B0-电源管理芯片
4:Broadcom- BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片
5:Cirrus Logic-338S00739-音频功率放大器芯片
6:TI-TPS65657B0-屏幕电源管理芯片
7:Apple-APL109A-电源管理芯片
8:STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片
9:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片
10:Universal Scientific Industrial-超宽频芯片
l 主板2正面主要IC:
1:Skyworks-SKY5853-17-前端模块芯片
2:Qualcomm-SDX65M-5G模块芯片
3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
4:Skyworks-SKY58296-20-前端模块芯片
5:Avago-AFEM-8231-前端模块芯片
在上述芯片中,我们看到了Qualcomm的5G模块芯片(SDX65M)。BROADCOM的 无线充电管理芯片(BCM59365EA1IUBG),其中屏幕电源管理芯片还是有TI提供(TPS65657B0)。
关于模组
关于模组,ewisetech的工程师还在逐一整理,后期将会在ewisetech搜库内上线,大家可以看到详尽的整机BOM与模组的高清图片。比如像iPhone 14 Pro采用的6.1英寸是来自于三星屏幕,具体的型号为AMB612AD01。
如果想了解更加详细的整机BOM或者部分模组信息,可以多关注ewisetech搜库。明日我们再来看看iPhone 14 Pro在拆解过程中有哪些有趣的发现。
原文标题 : E拆解:快来看看你手中的iPhone 14 Pro拆解后是什么样子
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