苹果：今年iPhone 15 Pro，没有对手！
这么多年来，苹果A系芯片性能指标一直包括高通、联发科在内的友商同类芯片，这已经是共识，对手追赶了多年，始终都落后至少一代，刚开始的几年，苹果得意自家芯片过于强大，让友商没有追赶空间，可时间一长，在对手长时间不能给与压力的情况下，苹果似乎也放慢了A系芯片前进的脚步。
于是我们看到近几年A系芯片性能提升幅度越来越小，苹果在iPhone发布会上甚至都不好意思和去年芯片相比，要搬出前年芯片来对比，才能显示出当年芯片提升幅度。
苹果放慢脚步，但友商却一直在奋力追赶，高通这几年对骁龙8系芯片性能提升还是挺大的，也许是预感到有被高通追上的风险，于是苹果打算从iPhone 15 Pro开始，再次大幅提升A17芯片的性能。
苹果的做法就是和台积电合作，大幅提升台积电先进生产工艺的独占期，有消息称，苹果已经包下了台积电3nm工艺2023年全部产能，也就是说，台积电在2023年底前通过3nm工艺生产出来的芯片，只能用在苹果产品上，能将一款芯片独占期延长到一整年，个人认为已经很夸张了，这种事估计也只有苹果才有能力办到。
为啥台积电会给苹果这么大的面子，将自家最先进生产工艺一整年产能全都给苹果用呢？
实际上，苹果本来就是台积电最大客户，每年能贡献25％左右营收，而苹果为快速推广普及台积电先进生产工艺，也做到了其他厂商无法做到的贡献，既然是件双赢的事情，自然会合作的很愉快，有消息称苹果也参与了台积电3nm工艺研发，有点特殊待遇也不奇怪。
那苹果为何会如此3nm工艺呢？
别看目前被普遍使用的4nm工艺进阶到3nm，数字上仅向前走了一步，可实际性能却会非常明显，不管能效还是各项指标，都会有较大提升，苹果一旦在零部件上下血本，那就证明极有可能有新硬件要出现了。
结合这段时间网上爆出的苹果AR／VR会在9月份发布会上出现，并且需要和iPhone搭配使用情况，苹果为新款iPhone用上一块性能暴涨的芯片，以应对新硬件可能出现运算压力，也是顺理成章的事情。
有了苹果对台积电工艺的包圆，安卓阵营今年还是只能用4nm工艺，想要再进一步，只能等今年晚些时候晚些时候的3nm＋工艺，实际应用估计要到明年了。
不仅是A17，苹果今年的M3芯片也基本确定会用台积电3nm工艺，可能在苹果看来，即便包圆可能都有点不够用，毕竟除了用在实际产品中，还要再背一批货的。
当然，用上A17，iPhone 15 Pro涨价也有了更坚实的理由，在座各位买起来可能更有压力了。
原文标题 : 苹果：今年iPhone 15 Pro，没有对手！
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