了解荣耀 Magic 5,看整机IC信息
上期我们对荣耀 Magic 5进行了拆解,本期将会从器件与IC方面进一步了解Magic 5。从拆解的角度来说,Magic 5难度中等,但可还原性较强,便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构, 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。
主板正面主要IC:
1:Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片
2:Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片
3:Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片
4:Qualcomm-射频前端模块芯片
5:RichTek-RT9759-智能充电芯片
6:Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片
7:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
8:NXP-SN220-NFC控制芯片
9:SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片
主板背面主要IC:
1:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
2:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
3:Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片
4:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
5:QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片
6:QORVO-QM77052-射频前端模块芯片
在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S,作为Magic 5的快充方案。
在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏,型号为TA067XVWK04。
前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头(Sony IMX800 f/1.9)+3200万像素长焦摄像头(Samsung S5KJD1SM f/2.4)+5000万像素超广角摄像头(Samsung S5KJN1SQ f/2.0)
在ewisetech搜库中有更加详尽的BOM,可以移步查看哦!
原文标题 : E拆解:进一步了解荣耀 Magic 5,看整机IC信息
最新活动更多
- 1 一文看懂华为Pura 70系列机型区别,Ultra搭载麒麟9010与1英寸伸缩镜头
- 2 华为Pura 70 Pro/Ultra实测:首发搭载全新麒麟9010芯片
- 3 Pura70芯片跑分:比麒麟9000S强,打平骁龙888,落后高通3年半
- 4 HUAWEI Pura 70 Pro+影像评测:长焦是最大惊喜
- 5 华为Pura 70被曝可“一键脱衣”,客服回应:算法漏洞,尽快修复!
- 6 华为Pura70“飘了”还是“漂亮”?
- 7 华为Pura 70 Ultra快速上手:华为手机新时代到来
- 8 XR 3D体验升级之路,Meta与英伟达选择了不同方向
- 9 AI战争,苹果一边自救一边求医!
- 10 华为自研芯片手机Pura70上市,将与iPhone分庭抗礼
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论